• HP Pro 400 SFF G9 i5-14500 8GB DDR5 4800 SSD512 UHD 770 W11Pro 3Y OnSite

Symbol: 9H7N2ET
3981.15
szt. Do przechowalni
Opinie
Wysyłka w ciągu 24 godziny
Cena przesyłki 18.9
Paczkomaty inPost (Action) 18.9
KURIER (Action) 18.9
Dostępność 7 szt.
Waga 6.01 kg

Zamówienie telefoniczne: 530060055

Zostaw telefon
Specyfikacja
Adres URL Ogólnego rozporządzenia o bezpieczeństwie produktów (GPSR) https://support.hp.com/us-en/document/ish_6126692-6126777-16?openCLC=true https://h10032.www1.hp.com/ctg/Manual/c08154394.pdf
Częstotliwość podstawowa rdzenia o wysokiej wydajności 1,9 GHz
Częstotliwość podstawowa rdzenia o wysokiej wydajności 2,6 GHz
Typ procesora Intel® Core™ i5
Typ pamięci procesora L3
Wydajne rdzenie 6
Wydajny-rdzeniowy Maks. częstotliwość Turbo 5 GHz
Podstawowa moc procesora 65 W
Liczba rdzeni procesora 14
Maksymalna moc turbo 154 W
Cache procesora 24 MB
Producent procesora Intel
Model procesora i5-14500
Efektywne rdzenie 8
Generacja procesora Intel Core i5-14xxx
Wydajność-rdzeń Maks. częstotliwość Turbo 3,7 GHz
Liczba wątków 20
Maksymalne taktowanie procesora 5 GHz
Producent wbudowanego procesora graficznego Intel
Model wbudowanej karty graficznej Intel UHD Graphics 770
Wbudowana karta graficzna Tak
Dedykowana karta graficzna Nie
Typ zintegrowanej karty graficznej Intel® UHD Graphics
Model dedykowanej karty graficznej Niedostępny
Pamięć RAM 8 GB
Typ pamięci RAM DDR5-SDRAM
Gniazda pamięci DIMM x 2
Układ pamięci 1 x 8 GB
Prędkość zegara pamięci 4800 MHz
Maksymalna pojemność pamięci 64 GB
Nazwa koloru Jack black
Obudowa SFF
Ilość zatok 3.5" 1
Kolor produktu Czarny
Napięcie wejściowe zasilacza 100 - 240 V
Częstotliwość wejściowa zasilania 50/60 Hz
Zasilanie 240 W
Waga produktu 4,2 kg
Głębokość produktu 95 mm
Waga wraz z opakowaniem 7,25 kg
Wysokość produktu 270 mm
Wysokość opakowania 499 mm
Szerokość opakowania 394 mm
Głębokość opakowania 205 mm
Szerokość produktu 270 mm
Zakres wilgotności względnej 10 - 90%
Zakres temperatur (eksploatacja) 10 - 35 °C
Prędkość transferu danych przez Ethernet LAN 10 Mbit/s
Prędkość transferu danych przez Ethernet LAN 100 Mbit/s
Prędkość transferu danych przez Ethernet LAN 1000 Mbit/s
Łączność z siecią komórkową Nie
Podstawowy standard Wi-Fi Wi-Fi 6 (802.11ax)
Wi-Fi Tak
Technologia okablowania 10/100/1000Base-T(X)
Przewodowa sieć LAN Tak
Bluetooth Tak
Układ audio Realtek ALC3252
Pozycjonowanie na rynku Sprawdzona produktywność
Wersja TPM 2.0
Rodzaj ochrony hasłem Zasilanie włączone
Rodzaj ochrony hasłem BIOS
Ochrona hasłem Tak
Typ produktu PC
Moduł TPM (Trusted Platform Module) Tak
Układ płyty głównej Intel Q670
Gniazda PCI Express x16 (Gen 4.x) 1
Gniazda PCI Express x1 (Gen 3.x) 1
Technologia Intel® Turbo Boost Tak
Dołączony wyświetlacz Nie
Zainstalowany system operacyjny Windows 11 Pro
Architektura systemu operacyjnego 64-bit
Interfejs pamięci SSD PCI Express
Całkowita pojemność dysków 512 GB
NVMe Tak
Nośniki SSD
Pojemność pamięci SSD 512 GB
Liczba zainstalowanych dysków SSD 1
Liczba zainstalowanych dysków 1
Całkowita pojemność dysków SSD 512 GB
Ilość portów USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Typu-A 3
Wyjście liniowe Tak
Wersja DisplayPort 1.4
Ilość portów HDMI 1
Ilość portów USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2) Typu-A 3
Port dla zestaw słuchawka/mikrofon Tak
Ilość DisplayPort 1
Wersja HDMI 1.4
Liczba portów USB 2.0 2
Ilość portów USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2) Typu-C 1
Segment HP Biznes
Narzędzia do zarządzania HP Pakiety sterowników HP; HP System Software Manager (do pobrania); HP BIOS Configuration Utility (do pobrania); Wsparcie HP Smart
HP Support Assistant Tak
Certyfikat środowiskowy (zrównoważonego rozwoju) ENERGY STAR
Certyfikat środowiskowy (zrównoważonego rozwoju) EPEAT
Zgodność z zasadami zrównoważonego rozwoju Tak
Emisja dwutlenku węgla, produkcja (kg CO2e) 222
Emisje dwutlenku węgla po zakończeniu eksploatacji (kg CO2e) 2
Emisja dwutlenku węgla, logistyka (kg CO2e) 3
Całkowita emisja dwutlenku węgla w fazie bez użytkowania (kg CO2e) 424
Całkowity ślad węglowy (kg of CO2e) 650
Szerokość 210mm
Długość 395mm
Wysokość 490mm
Gwarancja:
36 miesięcy
Pamięć RAM:
8 GB
Nie ma jeszcze komentarzy ani ocen dla tego produktu.
Podpis
E-mail
Zadaj pytanie
  • Producenci